半导体产业技术专题 · 共 1 篇内容

# 3D NAND

「3D NAND」是电子工程与半导体产业领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 1 篇关于 3D NAND 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料(最近更新于 2026年05月)。核心收录议题涵盖《长江存储启动IPO,武汉新芯同日撤回申请》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。

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长江存储启动IPO,武汉新芯同日撤回申请

长江存储启动IPO,武汉新芯同日撤回申请

2026年5月19日,中国存储芯片行业在同一天迎来两则重磅资本运作消息:证监会官网披露,长江存储控股股份有限公司(下称"长江存储")在湖北证监局办理辅导备案登记,正式启动IPO;与此同时,上交所官网公告,武汉新芯集成电路股份有限公司(下称"新芯股份")及其保荐人国泰海通、华源证券撤回发行上市申请,交易所终止其科创板上市审核。一启一撤之间,国内存储"国家队"的资本路径正发生深刻调整。 长江存储:估